奈米微刻技術的
物理機械原理
不同於傳統防滑液僅是在表面附著，足止滑技術利用特定藥劑與石材表面的矽、鈣成份產生置換反應，精準控制腐蝕深度與直徑，在分子級別創造出排列整齊的吸盤構造。
Non-Coating Process
Surface Tension Modulation
SURFACE LINE (Z=0)
Micro-Pore (2μm)
Vacuum Grip
Suction Effect
FIG 1.2: CROSS-SECTIONAL ANALYSIS OF NANO-ETCHED STRUCTURE
Implementation Protocol
三階段物理置換流程
STEP // 01
孔隙成形
透過精確計算的酸鹼中性藥劑停留時間，移除石材表面的無定形矽。此過程不會影響地材結構強度。
STEP // 02
通道優化
利用高壓清洗確保孔隙內部潔淨，形成深達微米級的通道，最大化地表與液體接觸時的排水速度。
STEP // 03
真空鎖定
當腳底（或鞋底）壓迫帶水地面時，孔隙內的空氣被排出形成真空吸盤效應，瞬間鎖定摩擦面。